自主研发芯片，中国企业冲上手机科技制高点

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人民日报记者 李潇

2月28日，中国小米公司正式对外发布了首款自主研发的智能手机芯片，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。

小米CEO兼创始人雷军在当天的发布会上说：“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”雷军在发布会上向外界展示了“澎湃S1”芯片。据悉，这个指甲盖大小的芯片，研发耗资10亿元人民币以上。

中国是手机制造大国，全球近七成的手机由中国制造，但其中只有5%是使用中国自主研发的芯片。作为智能手机的“心脏”，手机芯片的设计创新是研发过程的重中之重。手机厂商的产品开发和市场运营，很大程度上受制于芯片，甚至要拿到芯片才能设计新手机，这就使手机厂商常常陷于被动，同时也使其设计对于用户和市场需求来说总是滞后的。因此，中国手机厂商近年来加大对于核心技术的自主研发和创新，从根本上提升“中国制造”的品质和影响力，为企业转型升级明确了方向。

2012年，华为成功推出首款商业化手机芯片海思K3V2，此后华为的“麒麟”系列不断升级优化，如今已经跻身全球芯片研发第一阵营。去年，华为发布了千元新品荣耀畅玩5C，搭载其自主研制的麒麟650芯片，实现了高端芯片与千元机芯片共享平台，用户体验也更加流畅。

对此，人民日报3月1日发表题为《让“中国芯”澎湃创新潮》的署名评论，认为芯片研发就是一场长跑，三五年是个小周期，产品迭代面临着风险和难关，但对创新发展而言，起步就是进步，“芯”星之火可以燎原。以芯片研发为代表的自主创新，犹如新的发动机，给企业提供了充沛动能，也为制造业转型升级指出了方向。（实习生刘宁宁对本文亦有贡献）